涂抹硅脂/散热膏

s-y

任何表面都是凹凸不平的，关键在于尺寸标准，就像万物都是有毒的，关键在于剂量。

涂抹硅脂/散热膏的目的：填补接触面之间不能直接接触的微小空隙，排除其中的空气。
下面两组图，分别是涂抹较薄和涂抹较厚的情况下，测试后CPU表面硅脂情况和cpu温度。

（图片来源于网络）




温度差2°，很小的差距是吗？
好像是的，但硅脂的差距更小不是吗？
为什么这样呢？这是由它们的导热能力决定的，
假如：
空气的导热能力是 1，（空气，热的不良导体。就像我们穿衣保暖实际上是保持身体周围的空气减少其流动性）
那么：
硅脂导热能力就是50左右，（大概和水差不多。也有高规格的硅脂导热能力提高数倍）
金属铝的导热能力就是10000左右，（导热能力是水的两百多倍）
金属铜的导热能力就是17500左右。（金属单质的导热系数普遍很高）

可见硅脂的导热能力远远小于金属，又大大超过空气。

两个接触面越光洁平整越好，以便它们能贴合得更紧密，发挥金属导热能力强的特点，
最理想的状态是：两个接触面一碰就可以靠分子间力吸住，完全不需要硅脂。
然而平整度和粗糙度很难达到要求，所以必须涂抹硅脂，
涂抹时尽量均匀，薄薄的的涂一层就好了，
不要太厚也不要太薄，以贴合后不会挤压出较多散热膏为宜。
（有条件可以清洁打磨一下接触面，去除杂质、氧化层、明显的突刺等。可以用牙膏抛光蜡等极细颗粒介质轻轻擦拭。打磨时注意掌握力度和平衡，避免光而不平。）
（铜导热比铝快，能更有效的利用散热片的表面积。铜的重量比铝重，重心悬空的结构要考虑其能不能承受重量加大带来的压力。）
（热管/均热板可以看作一块导热很快的金属，导热快意味着更有效的利用散热片的表面积，因为导热率通常散热片末端温度都比较低。均热板形状基本固定于一个平面适合范围有局限）

硅脂/散热膏大部分是绝缘的，
但是某些产品混杂有可导电粉末比如金、银、铝、铜、石墨等，
所以要注意涂抹不要过多以免贴合后多余的硅脂被挤压出来附着到周围的电路上造成短路。

水冷效果好不过一旦漏水后果非常严重。
有些防导电冷却液效果并不好依然会造成短路而且会腐蚀金属需要注意。
水冷循环需要排气孔，否则内压增加时可能漏液。
水冷也需要散热器。
显卡水冷需要注意显存、供电等元件散热。
空调制冷很少见可能主要是因为功率和水汽凝结问题。

散热有个重要的地方就是保持机箱内空气流动性。
空气导热能力很差，所以需要风扇吹风不断的刷新热源周围空气的温度，
而热源如cpu、gpu等的风扇取风通常是机箱内的空气，
故而需要机箱内空气温度保持一个较低的水平（相对于室温）。
（假如在一个处处恒温的密闭环境中，用风扇吹拂一个金属制品，这个金属制品本身的温度会降低吗？答案是不会的，因为没有温度差。）
这就要求机箱内空气和机箱外空气要有良好的交换，
让热空气排出，让冷空去进入。
所以如今普通机箱都开有对流口，
从机箱底部/前部进入冷空气（可以安装风扇主动送风），
从机箱顶部/后部排出热空气（机箱排风扇）。
因为热空气有上浮的趋势所以空气底部进气顶部出气更为直接。

还有一点就是减少热源，直接将热源产生的热空气排出机箱，避免其升高机箱内整体温度。
比如，涡轮风扇显卡散热，侧吹式cpu散热（风向是机箱后部，机箱的这个位置都有出风口可以安装排风扇），机箱底部进风电源。
这样可以大为降低机箱内整体温度，有利于其他热源降温，如北桥，南桥，硬盘，内存，供电组等。

非蒸发散热就是一个热量从高温处（发热核心）向低温处（散热片周围的空气）传导的过程。
散热器就是加快这一过程的工具。
导热系数/率， 是衡量材料直接传导热量能力的一个参数。
热导率定义，单位横截面积、单位长度的材料在单位温差下和单位时间内传导的热量。
从定义可知，影响这个过程的因素（单位时间内）有，温度差（受风力和采气温度影响），材料本身（如铜或铝），材料形状（材料横截面积，材料长度）。
选择散热片以散热片表面积以及表面积利用率为主，
具体情况个人认为，热管粗＞＞细，多＞少，材质铜＞＞铝，形状横截面积≈表面积（截面积大传热快）。
散热器风扇选择以风压（与风速平方成正比）为主，机箱风扇以风量为主。
至于硅脂，个人意见不必盲目追求高导热系数，应以细腻为主，
因为安装良好接触面平整时硅脂很薄所以阻碍热传递的效果被极大的削弱。
仅仅是个人感受，如果你觉得不对请手下留情。

理论来源于现实，而又指导现实。
好比我们总结出加减乘除的理论，学习后平常生活中我们就能计算开支。
更多的理论可以让人们推导更复杂更难发现更难测量的东西，比如质量是如何产生的，比如真空不空，比如“我该怎么洗”。

Arisa

计算机小常识，不错

SlimThug

聊胜于无，对于发烧友来说硅脂是很关键的。